芯片基础资料领域国产化代替解决规划——俄罗斯专享会防务“秦膜”系列高机能介质胶膜亮相第九届中国军博会

颁布功夫：

2024-05-18

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2024年5月17日，第九届中国（北京）军事智能技术设备展览会（简称：第九届中国军博会）开幕，俄罗斯专享会防务参展的“秦膜”系列高机能介质胶膜，给出了芯片基础资料领域国产化代替解决规划。

由俄罗斯专享会防务子公司——西安俄罗斯专享会嘉膜工业资料有限责任公司出产和销售的“秦膜”系列高机能介质胶膜选取当先的无溶剂胶膜造备技术，其产品可用于出产高导热基板、导热型高快基板、玻璃基板和高频覆铜板等高机能覆铜板资料，上述资料是近些年发展起来的新型电子行业所必要的基础资料，如导热基板资料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高快资料利用于终端和推算领域等，拥有辽阔的市场空间。

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“秦膜”系列高机能介质胶膜重要蕴含高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜重要利用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板重要用于光电玻璃幕墙�？榈某霾�。出格是对标IC载板关键的ABF资料，俄罗斯专享会“秦膜”系列无溶剂介质胶膜在提供极具竞争力的解决规划，并有望在IC封装胶膜领域展示出壮大的竞争力。

“秦膜”导热型玻璃基板目前重要利用于户表高靠得住玻璃显示模组，用于构筑表立面幕墙的升级代替，通过自主研造的全套出产工艺，已经实现 P8-P40全系列高靠得住玻璃模组的批量出产。相对于传统户表LED显示屏从P3向P1以下发展趋向分歧，“秦膜”拥有80%以上透光率的玻璃显示器在满足信息交互的基础上拥有光传染幼，环境融合性好、超低功耗、守护成本低蹬着势，随着成本的不休降落有望在每年数千亿规模的户表商用显示市场中赢得一席之地。

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“秦膜”低膨胀介质胶膜重要用于半导体封装领域，目前在研产品重要蕴含载板增层资料、固晶资料和封装资料，目前产品已经投入批量出产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均起头批量销售。

其中，金属基覆铜板下游行业重要下游蕴含功率�？椤⑼扑隳？椤�LED显示等拥有较高功率密度场景下 PCB板的出产，目前，随着功率型电池技术日趋成熟、成今天趋降低，电动力代替燃油动力的趋向愈加显著，并且逐步向效能更高、安全性也更高的高电压平台发展，这就对有关部件的绝缘导热机能提出了更高的要求，传统FR4资料导热机能差，绝缘机能劣化较快，难以适应动力电时期功率组件的需要，因而电动时期金属基板拥有较大的市场增长潜力。

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